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国度嗜好科技发展，推动硬科技自主可控10月18日习近平总文告到安徽锤真金不怕火调研并发表紧要谈话，为奋力谱写中国式当代化安徽篇章指明了前进场所、提供了根底免除。习近平总文告指出，鼓励中国式当代化，科学时代要打头阵，科技立异是必由之路。高新时代是讨不来、要不来的，必须加速杀青高水平科技自立自立。科研责任者是鼓励中国式当代化的主干，要拿出“东谈主生能有几回搏”的干劲，放开行为立异创造，为栽种科技强国奉献才能、写下精彩篇章。
半导体行业迎来复苏，好意思日荷制裁推动国内自主可控2024年半导体行业渐渐投入周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。字据SEMI预测，2024/2025年群众半导体拓荒行业阛阓限度为983/1128亿好意思元，同比+3%/+15%。从产业链群众散播看，我国在半导体拓荒、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC瞎想端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定例模，并执续发展。自2022年好意思国发布BIS条例以来，自主可控需求愈发紧要，补短板倡导显赫增加。
上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行我国在半导体行业起步较晚，拓荒、材料和EDA&IP等上游供应链方法长期依赖泰西日入口。国产替代存在时代难度大、供应链切入难的问题。连年来国产拓荒、材料和EDA&IP等方法在时代端已取得较大突破，并以拓荒进展最为显赫。而好意思日荷蚁集制裁下，国内晶圆厂国产化倡导增强，采购国产拓荒、材料等的意愿上涨。曩昔上述方法将充分受益国产替代。
投资建议咱们觉得值得见谅的投资场所有算力芯片、制造端先进工艺和卡脖子方法突破。建议见谅：1）芯片：寒武纪-U、海光信息等；2）晶圆制造：中芯国际等；3）半导体拓荒：朔方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；4）半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等；5）EDA和IP瞎想：华大九天、芯原股份等；6）先进封装和存储：兆易立异、通富微电等。
风险教唆半导体行业复苏不足预期的风险，国内晶圆厂扩产不足预期的风险，国产替代不足预期的风险，国际买卖摩擦和冲突加重的风险。
一、国度鼎力支执科技产业，半导体行业迎来机遇
2024年4月国务院印发《对于加强监管遏制风险推动成本阛阓高质地发展的几许意见》（出台意见分为九部分，简称“国九条”）。第八部分是对于“进一步全面长远改进洞开，更好工作高质地发展”，其中冷落：遵循作念好科技金融、绿色金融、普惠金融、待业金融、数字金融五篇大著述。推动股票刊行注册制走深走实，增强成本阛阓轨制竞争力，提高对新产业新业态新时代的包容性，更好工作科技立异、绿色发展、国资国企改进等国度战术推论和中小企业、民营企业发展壮大，促进新质坐褥力发展。加大对顺应国度产业政策导向、突破要道中枢时代企业的股债融资支执。加大并购重组改进力度，多措并举活跃并购重组阛阓。健全上市公司可执续信息露馅轨制。
完善多脉络成本阛阓体系。坚执主板、科创板、创业板和北交所错位发展，长远新三板改进，促进区域性股权阛阓范例发展。进一步运动“募投管退”轮回，施展好创业投资、私募股权投资支执科技立异作用。
本次意见对科技行业发展保执鼎力支执，并加大并购重组改进力度。复盘好意思日等半导体产业强国，并购重组技能王人是行业内公司壮大发展的紧要技能。目下国内半导体行业仍处于发展早期，初创公司较多，拓荒、材料等细分规模内公司分散，并购重组技能有望促成产业资源聚会及竞争方式的优化。
2024年9月证监会发布《对于长远上市公司并购重组阛阓改进的意见》，其中冷落要支执上市公司向新质坐褥力场所转型升级，饱读吹上市公司加强产业整团结进一步加大对并购重组支执力度，对国内半导体产业发展是紧要利好。
表1：证监会发布《对于长远上市公司并购重组阛阓改进的意见》
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场所 |
本色 |
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支执上市公司向新质坐褥力场所转型升级 |
证监会将积极支执上市公司围绕战术性新兴产业、曩昔产业等进行并购重组，包括开展基于转型升级等方针的跨行业并购、有助于补链强链和提高要道时代水平的未盈利钞票收购，以及支执“两创”板块公司并购产业链凹凸游钞票等，辅导更多资源要素向新质坐褥力场所网络。 |
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饱读吹上市公司加强产业整合 |
成本阛阓在支执新兴行业发展的同期，将继续助力传统行业通过重组合理提高产业聚会度，提高资源树立收尾。对于上市公司之间的整合需求，将通过完善限售期章程、大幅简化审核法度等方式给以支执。同期，通过锁如期“反向挂钩”等安排，饱读吹私募投资基金积极参与并购重组 |
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进一步提高监管包容度 |
证监会将在尊重国法的同期，尊重阛阓规矩、尊重经济规矩、尊重立异规矩，对重组估值、功绩承诺、同行竞争和关联往来等事项，进一步提高包容度，更好施展阛阓优化资源树立的作用 |
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提高重组阛阓往来收尾 |
证监会将支执上市公司字据往来安排，分期刊行股份和可转债等支付器用、分期支付往来对价、分期配套融资，以提高往来机动性和资金使用收尾。同期，建立重组浅薄审核法度，对顺应要求的上市公司重组，大幅简化审核经过、裁汰审核时限、提高重组收尾 |
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提高中介机构工作水平 |
活跃并购重组阛阓离不开中介机构的功能施展。证监会将辅导证券公司等机构提高工作才能，充分施展往来撮合和专科工作作用，助力上市公司推论高质地并购重组 |
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照章加强监管 |
证监会将辅导往来各方范例开展并购重组步履、严格实践信息露馅等各项法界说务，打击种种罪人违章行动，切实小器重组阛阓顺序，有劲有用保护中小投资者正当权益 |
贵寓来源：证监会官网，源达信息证券研究所
2024年前三季度阿斯麦杀青营收1488.20亿元，同比下落6.50%；净利润为382.09亿元，同比下落15.76%。字据阿斯麦公告，2024年第三季度订单为26.3亿欧元，低于阛阓预期的53.9亿欧元，系光刻机禁令下，三季度中国订单大幅下落，而二季度中国订单占比为49%。咱们觉得光刻机禁令下，国内晶圆厂加速光刻机采购力度已备后续扩产，目下已为后续大限度扩产打下坚实基础，并有望加大对国产供应链支执力度，利好半导体国产制造产业链的发展。
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图1：2024年前三季度ASML营收同比下落6.50% |
图2：2024年前三季度ASML净利润同比下落15.76% |
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贵寓来源：Wind，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：Wind，源达信息证券研究所 |
2024年前三季度台积电杀青营收4495.35亿元，同比增长31.87%；杀青净利润1772.07亿元，同比增长33.15%，功绩保执高速增长，超出此外阛阓预期，系东谈主工智能行业对算力芯片的需求保执填塞，并突显半导体行业正处于周期复苏阶段，叠加AI行业机遇，半导体行业曩昔康庄大道。国内半导体产业有望收拢机遇，充分受益周期复苏及国产替代的双重推动。
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图3：2024年前三季度台积电营收同比增长31．87% |
图4：2024年前三季度台积电净利润同比增长33．15% |
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贵寓来源：Wind，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：Wind，源达信息证券研究所 |
二、半导体产业迎来复苏，自主可控近在面前
群众半导体行业销售收入在2024年迎往来升。字据SIA数据，2022年群众半导体行业销售收入为5740亿好意思元，杀青同比增长3．20%。而字据SIA转引的WSTS预测，2023年群众半导体行业销售收入为5150亿好意思元，同比下落10.0%，系消耗电子需求疲软，芯片厂商库存多余。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，销售收入有望回升。从2022年下贱半导体器件销售收入看，逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品，悉数阛阓份额达69%。
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图5：2022年群众半导体器件分类型销售收入（亿好意思元） |
图6：群众半导体行业销售收入（亿好意思元） |
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贵寓来源：SIA，WSTS，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：SIA、WSTS，源达信息证券研究所 |
半导体行业凹凸游研究详尽，各方法统筹兼顾。半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP寄予和委外瞎想工作、制造拓荒和材料；中游包括集成电路瞎想、晶圆制造和封装测试；下贱为终局系统厂商，主要应用行业包括移动通讯、数据中心、汽车电子、狡计机和工业应用等。
图7：半导体行业产业链
贵寓来源：芯原公司招股阐述书，源达信息证券研究所
半导体器件按照国际通用产品法度可分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照惩办信号可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片按照使辛劳能分为存储芯片、逻辑芯片和微限制器MCU。分立器件主要为功率器件，包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。
图8：半导体器件分类
贵寓来源：光耦网，源达信息证券研究所
半导体产业链中游企业按辩论模式可分为垂直整合模式（IDM）、晶圆代工模式（Foundry）和无晶圆厂模式（Fabless）。早期行业以IDM模式为主，目下字据芯片特质，行业辩论模式出现分化：
逻辑芯片：早期intel、AMD等公司均为IDM模式，而台积电将代工模式踵事增华。主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展，制程节点迭代快；②逻辑芯片类型种种，下贱需求碎屑化，难以施展晶圆制造的限度效应；③逻辑IC瞎想和晶圆制造的时代壁垒不同，单干模式杀青两边共赢。 存储芯片：三星、海力士等存储巨头均为IDM模式，主要系①存储产品的迭代速率较慢，产品趋同性高，限度效应显然；②存储芯片具有一定大量商品质质，下贱需求变动大，IDM模式可以更机动的扩减产。③国里面分存储厂商如兆易立异目下是fabless模式，系国内存储份额较小，限度效应不显赫。 功率器件：英飞凌等国际巨头为IDM模式，国内IDM和fabless模式并行，主要系①功率器件的中枢壁垒在于特色制造工艺，代工模式偶而代流露风险；②功率器件产品迭代速率较慢；③国内IDM和fabless模式并行的原因是国产功率器件在特色工艺端处于发展早期，阛阓份额较小，较难施展IDM模式的限度效应，与华虹半导体、中芯集成等特色工艺代工平台联接是目下可以的取舍。表2：半导体产业链中游企业不同辩论模式
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类型 |
模式 |
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垂直整合模式（IDM） |
涵盖芯片瞎想、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等方法 |
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晶圆代工模式（foundry） |
不涵盖芯片瞎想方法，挑升负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工工作 |
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无晶圆厂模子（fabless） |
不涵盖晶圆制造方法和封装测试方法，挑升负责芯片瞎想和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专科的晶圆制造、封测企业 |
贵寓来源：华虹公司招股阐述书，源达信息证券研究所
国内半导体产业链自给率低。从群众半导体产业链区域占比看，好意思国、欧洲等国度区域具有无边份额，国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、拓荒、高端制造材料等供应链方法仍无法兴盛自给，存在“受制于东谈主”情况。
好意思日荷蚁集发布对华出口照看条例，拓荒和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日好意思国商务部公布BIS条例以来，好意思日荷接踵发布对华出口照看方法，主要放荡范围在于国内薄弱的先进制程芯片和关系制造拓荒。上游拓荒、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”风险的规模是芯片制造的基础，国内仍要依靠好意思日荷入口。面前国际环境下上述规模已成为供应链高风险方法，国产替代愈发紧要。
表3：好意思日荷蚁集对华出口照看，以拓荒和芯片端力度最大
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日历 |
事件 |
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2022/10/7 |
好意思国商务部将31家中国公司加入“未经核实的名单”，对中国14nm及以下logic、128层及以上NAND Flash、18nm及以下DRAM芯片、制造拓荒和零部件出口照看 |
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2022/12/15 |
好意思国商务部决定将长存、寒武纪、ICRD、上海微电子和鹏芯微等36家中国实体加入实体清单 |
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2023/1/27 |
好意思日荷就对中国先进拓荒出口放荡达成契约，放荡本色与10月7日BIS新规一致 |
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2023/3/8 |
ASML在官网发布《对于格出门口照看的声明》，将光刻机放荡范围设定在2000i及之后的高端浸没式机型 |
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2023/3/31 |
日本政府文书将23类先进制程半导体拓荒新增为出口管控对象，放荡7月告成 |
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2023/6/30 |
荷兰发布出口照看新规，放荡ASML的TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸没式光刻机对华出口，照看在9月1日清雅告成 |
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2023/7/23 |
日本政府文书对23个品类先进制程半导体拓荒的出口照看方法清雅告成 |
贵寓来源：半导体行业不雅察，电子立异网，电子发热友网，虎嗅，中国工业网，源达信息证券研究所
三、上游供应链：国产薄弱方法，“卡脖子”风险大
1．半导体拓荒
2025年群众半导体拓荒销售额有望加速增长。字据SEMI在2024年7月发布的《年中总半导体拓荒预测陈说》：2024年群众晶圆厂拓荒开销将由2023年的956亿好意思元增长至983亿好意思元，同比增长3%，主要系行业渐渐好转，投入周期上行阶段。瞻望2025年，东谈主工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、消耗电子和工业等行业的需求复苏，群众晶圆厂拓荒开销有望增长至1128亿好意思元，杀青同比增长15%。
图9：2024年群众晶圆厂拓荒开销揣摸至983亿好意思元
贵寓来源：SEMI，源达信息证券研究所
半导体拓荒是高时代门槛&高附加值行业。前谈晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜千里积等，其特质是对晶圆加工精度要求极高，频频在几十至几百纳米；况且部单干序需要屡次进行，对拓荒产能收尾要求高。上述原因也导致用于前谈晶圆加工的半导体拓荒价钱不菲，一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线拓荒投资额在数十亿元。
图10：半导体前谈晶圆制程对应的主要工序
贵寓来源：芯源微招股阐述书，源达信息证券研究所
字据中微公司2022年功绩阐述会，薄膜千里积拓荒、刻蚀机和光刻机约占半导体拓荒价值量的22%、22%和17%。字据摩尔定律：芯片中的晶体管数量，约每两年增加一倍。曩昔在晶圆制造向更先进制程节点迁徙趋势下，对拓荒的投资额将会大幅增加。同期逻辑芯片制程中两重模板、四重模板等工艺需求增加，存储芯片向三维结构迁徙王人会显赫增加对薄膜千里积、刻蚀等工序的需求。曩昔薄膜千里积、刻蚀价值占比或将进一步提高。
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图11：2022年群众半导体拓荒种种型价值占比 |
图12：每5万片晶圆产能对应拓荒投资额（亿好意思元） |
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贵寓来源：SEMI，中微公司，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：中芯国际招股阐述书，源达信息证券研究所 |
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图13：二重模板/四重模板增增加谈薄膜千里积、刻蚀工序 |
图14：三维存储芯片增增加谈薄膜千里积、刻蚀工序 |
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贵寓来源：中微公司，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：拓荆科技招股阐述书，源达信息证券研究所 |
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群众半导体拓荒阛阓被好意思日荷附近。半导体拓荒行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在时代和工艺上累积深厚，占据了群众主要阛阓份额。连年来朔方华创、中微公司和盛好意思上海等国产厂商在热惩办、薄膜千里积、刻蚀和清洗等规模已取得较大突破，客户端进展胜利。而涂胶显影和过程限制拓荒属于国产拓荒薄弱方法，在目下国际场所下“补短板”需求紧要。字据芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型，有望迎来“0-1突破”后的放量阶段。目下光刻机国产化率确凿为零，上海微电子是目下最有望阻碍光刻机入口附近的国产公司，目下公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，并正在开展28nm浸没式光刻机的研发责任。
表4：从合座看半导体拓荒国产化率仍处于较低水平
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拓荒种类 |
国际主要厂商 |
国产主要厂商 |
国产化率 |
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PVD |
应用材料（好意思国） |
朔方华创 |
>20% |
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CVD |
应用材料（好意思国）、泛林半导体（好意思国）、TEL（日本） |
朔方华创、拓荆科技 |
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ALD |
TEL（日本）、应用材料（好意思国） |
朔方华创、拓荆科技、微导纳米 |
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刻蚀 |
泛林半导体（好意思国）、TEL（日本）、应用材料（好意思国） |
中微公司、朔方华创、屹唐半导体 |
>20% |
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光刻 |
ASML（丹麦）、尼康（日本）、佳能（日本） |
上海微电子 |
<1% |
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涂胶显影 |
TEL（日本）、DNS（日本） |
芯源微 |
>20% |
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清洗 |
DNS（日本）、TEL（日本）、泛林半导体（好意思国） |
盛好意思上海、朔方华创、至纯科技、芯源微 |
>50% |
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CMP |
应用材料（好意思国）、TYK（日本） |
华海清科 |
>30% |
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离子注入 |
应用材料（好意思国）、Axcell（好意思国） |
万业企业（凯世通） |
<10% |
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过程限制 |
科磊半导体（好意思国）、陆得斯科技（好意思国）、日立（日本） |
精测电子、中科飞测、上海睿励 |
<5% |
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热惩办 |
KE（日本）、TEL（日本） |
朔方华创、屹唐半导体 |
>30% |
贵寓来源：Gartner，半导体行业纵横，源达信息证券研究所
2．半导体材料
字据SEMI公布数据，2023年群众半导体材料阛阓下滑至667亿好意思元。其中晶圆制造材料和封装材料阛阓区别为415亿好意思元和252亿好意思元，区别同比下滑7.0%和10．1%。半导体材料阛阓景气度与制造端稼动率密切关系，2023年受需求疲软和芯片库存多余影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下落。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
图15：半导体材料中晶圆制造材料阛阓空间较封装材料更大
贵寓来源：SEMI，源达信息证券研究所
材料特质是多而杂，需要一一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，阛阓份额区别约占33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱方法，具有对应不同工艺的多个细分品类，形成国产突破难度大，需要永劫候的累积和一一攻克。封装材料阛阓中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
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图16：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类 |
图17：封装基板占封装材料阛阓份额超一半 |
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贵寓来源：SEMI，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：SEMI，源达信息证券研究所 |
咱们整理了硅材料、特气、光刻胶和CMP抛光材料等晶圆制造材料规模的国表里主要企业，合座来看晶圆制造材料阛阓中好意思日企业占附近地位，国产份额仍处于较低水平，且材料细分品类较多、突破难度较大。曩昔的材料国产突破会是一场永劫候的攻坚战，需要晶圆厂与上游材料厂商的密切联接与反馈试错。雄安新区高新时代产业区构建“一核两翼三维持”的空间方式，并成立有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。
表5：晶圆制造材料部分细分方法的国表里玩家
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产品类别 |
国内企业 |
国际企业 |
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硅材料 |
沪硅产业、中环股份 |
信越化学、SUMCO |
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工艺化学品 |
江化微、格林达 |
霍尼韦尔、住友化学 |
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光掩模 |
清溢光电、路维光电 |
晶圆厂自产、Toppan |
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光刻胶 |
华懋科技、彤程新材 |
JSR、TOK |
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CMP抛光材料 |
鼎龙股份、安集科技 |
DOW、Cabot |
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电子气体 |
华特气体 |
空气化工、林德集团 |
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溅射靶材 |
江丰电子 |
日矿金属、霍尼韦尔 |
贵寓来源：各公司公告，源达信息证券研究所
3．EDA&IP
EDA器用是“芯片之母”，是一语气瞎想和制造两个方法的纽带和桥梁。百亿级好意思元的EDA阛阓维持了千亿级好意思元的半导体阛阓发展。EDA器用主要分为三类，可用于晶圆厂工艺平台开发（开发IP模块）、fabless厂电路瞎想和晶圆厂制造测试方法。
图18：EDA器用主要用于工艺平台开发、电路瞎想和制造方法三个阶段
贵寓来源：概伦电子招股阐述书，源达信息证券研究所
EDA器用字据模拟电路和数字电路的不同特质，分为用于模拟电路瞎想的EDA器用和用于数字电路瞎想的EDA器用。以模拟电路为例，电路瞎想经过包括旨趣图裁剪、电路仿真、邦畿裁剪、物理验证、寄生参数索取、可靠性分析等方法。而数字电路瞎想经过包括前端功能瞎想、前端验证、逻辑抽象、时序分析、布局布线、邦畿验证和后端仿真等方法。
图19：EDA器用在模拟电路全经过瞎想中的应用
贵寓来源：华大九天招股阐述书，源达信息证券研究所
国内EDA器用阛阓限度在百亿级。字据SEMI数据和ESDA的预测，揣摸2023年群众EDA器用阛阓限度约为85亿好意思元，2024年阛阓限度稳步增长至87亿好意思元。字据中国半导体行业协会数据，2022年中国EDA/IP器用阛阓限度约为115亿元，约占群众阛阓的19%。目下国内半导体产业中晶圆制造占大头，曩昔随同产业链进一步完善，IC瞎想企业的增加将带动EDA器用阛阓成长。
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图20：揣摸2024年群众EDA器用阛阓达87亿好意思元 |
图21：2022年中国EDA器用阛阓限度为115亿元 |
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贵寓来源：SEMI，ESDA，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：中国半导体行业协会，源达信息证券研究所 |
从EDA器用竞争方式看，阛阓被泰西企业占据。Synopsys、Cadence和Siemens EDA是群众三强，悉数占2022年群众份额的74%。其中以Synopsys、Cadence的产品体系最为健全，而Siemens EDA在部分方法较为优秀。同期EDA器用中频频内嵌IP模块，便捷IC瞎想企业使用，二者组成更坚固壁垒。而从中国阛阓看，华大九天、概伦电子和广立微只占到2022年中国阛阓11%的份额。其中华大九天在模拟电路瞎想规模杀青全经过粉饰，数字电路瞎想规模部分粉饰；概伦电子在工艺平台开发类EDA诈欺较多，并往电路瞎想类EDA拓展；广立微主要粉饰制造测试类EDA产品。
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图22：2022年群众EDA阛阓中国产份额不足2% |
图23：2022年中国EDA阛阓中国产份额不足20% |
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贵寓来源：集微参议，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：集微参议，源达信息证券研究所 |
若是把集成电路瞎想比作搭积木，IP则是其中的积木块。半导体IP授权业务是将集成电路瞎想中可类似使用且具备特定功能的IP模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。在芯片向先进制程节点演进过程中，芯片单元面积内晶体管数量大幅上涨，增加IC瞎想复杂度，为提高IC瞎想收尾、捏造成本，会使用更多的IP种类。以28nm芯片为例，会使用到50个数字IP和37个数模搀杂IP。字据IP Nest数据，2022年群众IP阛阓限度为66.8亿好意思元，其中应用于惩办器的IP占比约为50%。
图24：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加
贵寓来源：芯原股份招股阐述书，源达信息证券研究所
2023年群众IP阛阓中ARM份额超40%。字据IP Nest数据，2023年群众IP阛阓TOP3为ARM、Synopsys和Cadence。其中ARM总部位于英国，2016年被日本软银收购，其在中国的最大客户是ARM中国。而Synopsys和Cadence同期亦然EDA器用公司。国产公司中芯原股份占2023年群众份额的1.9%。
图25：2023年群众IP阛阓中CR3为69%，均为泰西企业
贵寓来源：IP Nest，源达信息证券研究所
IP种类粉饰度是对IP企业时代才能和曩昔空间的紧要考据身分。从粉饰度看，IP规模TOP3的ARM、Synopsys和Cadence的IP种类已粉饰大无边半导体器件。而芯原公司是国内独一一家投入群众IP阛阓TOP10的中国公司，旗下IP种类已能粉饰无边半导体器件类型。
RISC-V是目下全国三大IP指示集之一，是全新的开源洞开本性IP指示集。在国内芯片全产业链自主可控趋势下，RISC-V的开源洞开本性有望成为中国芯片产业发展机遇，杀青IP规模的自主可控。雄安新区鼎力发展RISC-V产业。2024年由雄安新区管委会改进发展局发起的雄安新区曩昔芯片立异研究院清雅成立，并负责鼓励RISC-V产业发展，助力半导体IP产业的国产自主可控。
表6：晶圆制造材料部分细分方法的国表里玩家
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粉饰芯片类型 |
ARM |
Synopsys |
Cadence |
Imagination |
CEVA |
芯原 |
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中央惩办器 |
✔ |
✔ |
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|
数字信号惩办器 |
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✔ |
✔ |
|
✔ |
✔ |
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图形惩办器 |
✔ |
|
|
✔ |
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✔ |
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图像信号惩办器 |
✔ |
|
|
✔ |
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✔ |
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接口模块 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
✔ |
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通用模拟IP |
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✔ |
✔ |
|
|
✔ |
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基础库 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
✔ |
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镶嵌式非蒸发性存储器 |
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✔ |
✔ |
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内存编译器 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
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射频IP |
✔ |
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|
✔ |
✔ |
✔ |
|
邻近IP |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
✔ |
贵寓来源：IP Nest，源达信息证券研究所
四、国内晶圆产能稳步提高，推动半导体拓荒国产化
2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能悉数达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比区别为24.4%和18.6%。
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图26：2023年中国晶圆产能同比增长13.8% |
图27：2023年中国晶圆产能结构 |
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贵寓来源：TrendBank，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：TrendBank，源达信息证券研究所 |
晶圆厂产能稳步扩建，半导体产业国产供应链有望受益。字据Semi在2023年Q3的预测，揣摸2023年群众8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年群众12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。半导体材料作为晶圆坐褥的必备制材，需求有望受益产能扩建。雄安新区高新时代产业区构建“一核两翼三维持”的空间方式，并成立有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。
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图28：2023年群众8寸晶圆厂产能揣摸为670万片/月 |
图29：2023年群众12英寸晶圆厂产能揣摸为730万片/月 |
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贵寓来源：Semi，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：Semi，源达信息证券研究所 |
中国大陆鼎力推动熏陶制程扩产，利好半导体材料国产化。受好意思日荷联动对华半导体拓荒入口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。字据TrendForce数据，2021年群众晶圆出货量中熏陶制程占比为86%，销售额占76%。熏陶制程芯片主要有起原芯片、CIS/ISP、功率器件等，在表出头板、消耗电子、5G、汽车和工业规模应用芜俚。国内鼎力推动熏陶制程产能扩产，提高国产芯片比例。字据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的熏陶制程产能占比将由31%增长至39%。熏陶制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料要求中等，国产半导体材料厂商有望收拢机遇，推动自己产品投入供应链。
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图30：2023-2027年先进制程产能散播的变化趋势 |
图31：2023-2027年熏陶制程产能散播的变化趋势 |
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贵寓来源：TrendForce，源达信息证券研究所 |
贵寓来源：TrendForce，源达信息证券研究所 |
熏陶制程已经扩产主流，国产半导体材料厂商切入契机大。对中国大陆熏陶制程产线扩建技俩梳理，部分技俩辩论产能悉数超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在好意思国制裁后推动供应链国产化的倡导渐渐增强，国产半导体材料厂商有望得到更多契机。
表7：中国大陆部分红熟制程晶圆厂产能扩建技俩（产能单元：万片/月）
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厂商 |
产线 |
辩论产能 |
现存产能 |
厂房景象 |
|
联芯集成 |
厦门（12英寸） |
5 |
2．5 |
建成 |
|
华虹集团 |
无锡（12英寸） |
8.3 |
/ |
在建 |
|
积塔半导体 |
临港二期（12英寸） |
5 |
0 |
在建 |
|
广州粤芯 |
三期（12英寸） |
4 |
0 |
在建 |
|
青岛芯恩 |
二期（12英寸） |
2 |
0 |
在建 |
|
士兰微 |
士兰集科（12英寸） |
8 |
6 |
建成 |
|
士兰集昕（12英寸） |
3 |
0 |
在建 |
|
|
燕东微 |
北京（12英寸） |
4 |
0 |
在建 |
|
晶书册成 |
N2（12英寸） |
4 |
1.5 |
建成 |
贵寓来源：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券研究所
五、投资建议
国度嗜好发展硬科技，并鼎力推动半导体行业的国产替代，有望推动半导体国产制造产业链的茂密发展。此外东谈主工智能产业的茂密发展，其具备的变革性和无尽可能性，有望引起大基金三期的一定嗜好。因此咱们觉得值得见谅的投资场所有制造端的先进制程工艺和卡脖子方法突破。建议见谅：
1）芯片：寒武纪-U、海光信息等；
2）晶圆制造：中芯国际等；
3）半导体拓荒：朔方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；
4）半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等；
5）EDA和IP瞎想：华大九天、芯原股份等；
6）先进封装和存储：兆易立异、通富微电等。
2．万得一致预测
表8：要点公司万得盈利预测
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公司 |
代码 |
归母净利润（亿元） |
PE |
总市值（亿元） |
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2023E |
2024E |
2025E |
2023E |
2024E |
2025E |
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|
中芯国际 |
688981.SH |
43.0 |
54.5 |
67.2 |
82.3 |
64.9 |
52.6 |
3538 |
|
寒武纪-U |
688256.SH |
-4.4 |
-0.8 |
2.9 |
-398.1 |
-2191.6 |
606.8 |
1757 |
|
海光信息 |
688041.SH |
18.7 |
26.3 |
35.4 |
159.3 |
113.0 |
84.2 |
2978 |
|
朔方华创 |
002371.SZ |
57.8 |
77.7 |
99.7 |
36.5 |
27.2 |
21.2 |
2113 |
|
中微公司 |
688012.SH |
19.0 |
26.0 |
33.9 |
59.7 |
43.8 |
33.5 |
1136 |
|
拓荆科技 |
688072.SH |
7.9 |
11.1 |
14.8 |
52.2 |
37.2 |
28.0 |
414 |
|
芯源微 |
688037.SH |
3.1 |
4.4 |
5.9 |
56.3 |
39.5 |
29.6 |
174 |
|
彤程新材 |
603650.SH |
5.2 |
6.2 |
7.3 |
39.6 |
33.1 |
28.0 |
205 |
|
华特气体 |
688268.SH |
2.3 |
3.0 |
3.8 |
29.7 |
22.5 |
18.0 |
68 |
|
汉钟精机 |
002158.SZ |
9.6 |
10.7 |
12.3 |
10.8 |
9.7 |
8.5 |
104 |
|
华大九天 |
301269.SZ |
1.4 |
2.5 |
3.7 |
386.0 |
217.5 |
149.1 |
546 |
|
芯原股份 |
688521.SH |
-1.4 |
0.5 |
1.8 |
-163.8 |
457.3 |
128.8 |
227 |
|
兆易立异 |
603986.SH |
11.3 |
16.6 |
21.0 |
52.3 |
35.7 |
28.2 |
591 |
|
通富微电 |
002156.SZ |
9.4 |
12.5 |
16.0 |
38.4 |
28.9 |
22.5 |
361 |
贵寓来源：Wind一致预期（2024/10/22），源达信息证券研究所
六、风险教唆
半导体行业复苏不足预期的风险；
国内晶圆厂扩产不足预期的风险；
国产替代不足预期的风险；
国际买卖摩擦和冲突加重的风险。
投资评级阐述
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行业评级 |
以陈说日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为法度，投资建议的评级法度为： |
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看 好： |
行业指数相对于沪深 300 指数发达+10%以上 |
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中 性： |
行业指数相对于沪深 300 指数发达-10%~+10%以上 |
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看 淡： |
行业指数相对于沪深 300 指数发达-10%以下 |
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公司评级 |
以陈说日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为法度，投资建议的评级法度为： |
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买 入： |
相对于恒生沪深 300 指数发达+20%以上 |
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增 执： |
相对于沪深 300 指数发达+10%~+20% |
|
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中 性： |
相对于沪深 300 指数发达-10%~+10%之间波动 |
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减 执： |
相对于沪深 300 指数发达-10%以下 |
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办公地址 |
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分析师声明
作产品有中国证券业协会授予的证券投资参议执业经历并注册为证券分析师，以勤勉的奇迹派头，安谧、客不雅地出具本陈说。分析逻辑基于作家的奇迹交融，本陈阐明晰准确地反馈了作家的研究不雅点。作家所得酬劳的任何部分不曾与，不与，也不将与本陈说中的具体保举意见或不雅点而有顺利或波折研究，特此声明。
紧要声明
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牵涉裁剪：何俊熹